可靠性设计验证/电路板稳定性验证

电路板稳定性验证

可靠性设计验证 · Board Stability

在已贴装元器件的电路板状态下，测量并评估电气裕量、发热、系统间接口及长期可靠性。

在实际使用环境中找出薄弱环节。

  • Power
  • Thermal
  • Interface

主要业务支持

Measurement

设计适配性测量评估

将所选器件与所构成电路的匹配关系，通过性能与发热的关系、电气负载、瞬态特性进行测量与评估。

Verification

适配性验证

验证实际使用环境下的适配性，试验电气噪声、温度、湿度影响下的特性变化，并解决发现的薄弱点。

适用产品

  • SMPS
  • 转换器
  • 逆变器
  • 采用新器件的电路板
  • 电源板
  • 控制器
  • 主板
  • 接口

分析阶段与主要项目

  1. 01Electrical Margin

    电气工作裕量验证

    • 电压波动下的工作稳定性
    • 过流与短路保护电路的响应速度
    • 输入输出信号噪声裕量测量
  2. 02Thermal Stress

    热环境应力分析

    • 高低温循环工作
    • 局部发热对周边器件的影响评估
    • 散热设计（散热器/过孔）效率分析
  3. 03Interface

    系统间接口验证

    • 在系统组装状态下验证对电源与信号突变、不稳定的耐受性
  4. 04Long-term

    长期可靠性加速评估

    • 用于极限寿命预测的加速应力试验
    • 监测热冲击与恒温恒湿环境下的电路板绝缘特性变化

主要分析设备与环境

  • 电源评估系统Power Supply Evaluation System
  • 热成像测温Thermal Imaging
  • 噪声试验机Noise Tester
  • HAST 测量仪Highly Accelerated Stress Test Chamber